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[ic基础] 一般电子元器件的品质控制

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发表于 2016-2-24 10:35:56 | 显示全部楼层 |阅读模式
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QQ截图20170420171505.png
一些测试设备


1.外观检测(Visual inspection)
使用3D显微镜对元器件360度全方位的进行检测。重点观察产品的外包装状况,标签所显示的完整型号,日期,批次;芯片打字与封装表面状态;引脚的排列,共面性与电镀状态等;芯片的尺寸是否符合规格书中的定义等。

2.丙酮测试(Acetone test)
根据美国军队规定配制化学药剂来擦拭受测样品,以了解芯片表面的打字是否有重新打字(Remarked)。

3.X-ray检测(X-ray inspection)
利用X-ray射线穿透芯片对其内部结构进行检测分析。通过X-ray检测可以查出受测样品内部结构是否一致或者有混料现象发生; 混料是指同一批产品中发现有不同的晶元大小,不同基座,不同导线架,不同打线等;此外还可以直观看出芯片的打线、开短路现象,这些将直接导致产品功能失效。

4.规格书引脚比对(Pin Assignment test)
查芯片的规格书引脚定义来对比被测样品的X-ray图片,确认芯片引脚定义是一致的。

5.开盖测试(De-capsulation test)
通过芯片解剖手法取出晶元,通过分析晶元的标识,绑定,版图,MASK等来鉴定芯片是否是原厂生产的芯片。

6.无铅测试(Pb_free test )
因为铅及其化合物对人体有危害并对环境有污染,欧盟对此明确规定电子元器件中的铅含量不得超过1000ppm, 因此我们 通过SEM/EDX对受测样品检测检测其是否符合规定。

7.RoHS测试(RoHS test)
针对2006年07月01日起在欧盟消除电机电子产品中的铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯和多溴联苯醚共6项物质,并重点规定了铅的含量不能超过1000ppm。对此我们利用新型检测设备来验证样品是否符合规定。

8.功能测试(Function test)
利用VLSI/SOC测试系统,其多样化的测试功能可适用于显示器IC,LED IC,功率IC,数字消费IC,CSTN,OLED, MCU和IC的周边装置等等, 检测中心提供生产测试最经济实惠与全方位的测试方案,提供完整的Socket以满足各式各样封装 需求。并且我们会有专门的晶体管测试仪器,LCR等仪器来测试相关的被动元器件与二,三极管等。

另有电性检测、加热化学测试(Heated Chemical Test)、包装与物流(Packaging and Logistics)、编程 (Programming)、烘烤和真空包装(Baking and Dry Packing)、功能和温度测试(Electrical and Temperature Testing)、可焊性测试(Soderabilty Test)等等参考

IC外观检测常见要求:

  关键点:丝印、主体、管脚
  丝印要求:清晰、完整、正确、位置统一、字体规则、logo规范、模号及产地凹印、PIN1明显
  主体要求:尺寸规范、裂痕、残缺、刮伤、溢胶、变形、漏底材等符合标准
  管脚要求:变形、漏铜、多锡、缺失、尺寸异常、变色等


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