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[ic基础] 关于IC品质控制的外观检测

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发表于 2016-2-24 13:43:36 | 显示全部楼层 |阅读模式
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外观检测(Visual inspection)
透过3D立体显微镜,对元器件外观进行360°全方位观察。观察重点包含产品外包装状况;晶片型号、日期、批次;印字与封装状态;管脚排列、共平面性与电镀情形等。
外观检测能够快速了解产品是否符合原品牌厂商的外在要求,以及防静电与潮湿度标准。

12040601474792101.jpg


以下部分情形示例
Top Scratches 顶部划痕
Cracks 裂缝
Black Topping & Remark 表面加工处理和重印
Black Topping & Remark 表面加工处理和重印
Counterfeit logo 假冒商标

QQ截图20170420163654.png
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