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[ic基础] 常见电子元器件封装图、IC封装

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发表于 2017-4-21 11:51:40 | 显示全部楼层 |阅读模式
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本帖最后由 chipalex 于 2017-4-21 11:58 编辑

        封装,Package,是把集成电路装配为芯片最终产品的过程,简单地说,就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。
11.jpg
此图是封装过程大概流程,产品封装图为DIP


封装业发展进程
结构方面:TO->DIP->PLCC->QFP->BGA->CSP;
材料方面:金属、陶瓷->陶瓷、塑料->塑料;
引脚形状:长引线直插->短引线或无引线贴装->球状凸点;
装配方式:通孔插装->表面组装->直接安装

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 楼主| 发表于 2017-4-21 13:13:20 | 显示全部楼层
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